1. 충격에 강한 서지에 저항하는 낮은 누설. 2. 고속 전환 스위치 반응, 40ns의 역 회복 시간. 3. 높은 내열성, PN 접합 온도 피크 150℃ 4. 환경 친화적 인 프로세스, 국제 표준 5. 내식성 표면이있는 에폭시 수지 성형 진공 패키지 사용

1. 다이 칩 생산을위한 국제적인 최신 기술 채택 2. 낮은 누설 전류, 저전력, 높은 신뢰성. 3. 순시 고전류에 대한 내 충격성이 우수합니다. 4. 역 눈사태 파손. 5. 작동 온도 -40 ℃ ~ + 130 ℃. 6. 각종 크기 또는 주문을 받아서 만들었다. 7. 회로에있는 고전압 정류기, 격리 및 보호 효과. 8. 환경 친화적 기술 및 국제 표준 준수.

1. 다이 칩 어셈블리 생산을위한 국제적인 최신 기술 채택 2. 낮은 누설 전류, 저전력, 높은 신뢰성. 3. 순시 고전류에 대한 내 충격성이 우수합니다. 4. 역 눈사태 파손. 5. 작동 온도 -40 oC. ~ + 130 oC .. 6. 다양한 크기 또는 사용자 정의 7. 고전압 정류기, 절연 및 회로 보호 효과.

1. 다이 칩 생산을위한 국제적인 최신 기술 채택 2. 낮은 누설 전류, 저전력, 높은 신뢰성. 3. 순시 고전류에 대한 내 충격성이 우수합니다. 4. 역 눈사태 파손. 5. 작동 온도 -40 oC. ~ + 175 oC. 6. 다양한 크기 또는 주문을 받아서 만들었다 7. 반전 회복 시간 Trr60 ~ 150nS 8. 회로에있는 고전압 정류기, 격리 및 보호 효과. 9. 환경 친화적 기술 및 국제 표준 준수.

1. 낮은 누설, 서지 저항, 충격에 강한. 2. 고속 전송 스위치 반응, 역 회복 시간 75ns. 3. 높은 내열성, PN 접합 온도 피크 130 ℃ 4. 환경 친화적 인 공정, 국제 규격 5. 부식 방지 표면을 가진 에폭시 수지 성형 진공 패키지 사용

1. 낮은 누설, 서지 저항, 충격에 강한. 2. 대단한 애벌 런치 전압 브레이크 다운 보호 기능. 3. 높은 내열성, PN 접합 온도 피크 130 ℃ 4. 환경 친화적 인 공정, 국제 규격 5. 부식 방지 표면을 가진 에폭시 수지 성형 진공 패키지 사용

1. 낮은 누설, 서지 저항, 충격에 강한. 2. 대단한 애벌 런치 전압 브레이크 다운 보호 기능. 3. 높은 내열성, PN 접합 온도 피크 130 ℃ 4. 환경 친화적 인 공정, 국제 규격 5. 부식 방지 표면을 가진 에폭시 수지 성형 진공 패키지 사용

1. 각종 크기는 주문을 받아서 만들어지고, 임명 및 배선은 쉽다 2. 낮은 순방향 전압 강하, 낮은 누설 전류 3. 눈사태 고장 보호 4. 높은 서지 전류 방전 충격 5. 접합 온도 150 ~ 175 ℃, 우수한 고온 성능 6. 표면에 부식 방지 특성을 지닌 에폭시 패키지

1. 다이 칩 생산을위한 국제적인 최신 기술 채택 2. 낮은 누설 전류, 저전력, 높은 신뢰성. 3. 순시 고전류에 대한 내 충격성이 우수합니다. 4. 역 눈사태 파손. 5. 작동 온도 -40 ℃ ~ + 130 ℃. 6. 각종 크기 또는 주문을 받아서 만들었다. 7. 회로에있는 고전압 정류기, 격리 및 보호 효과. 8. 환경 친화적 기술 및 국제 표준 준수.