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HVM 시리즈 마이크로 웨이브 오븐 시리즈 고전압 다이오드
1. 낮은 누설, 서지 저항, 충격에 강한. 2. 고속 전송 스위치 반응, 역 회복 시간 : 150ns. 3. 높은 내열성, PN 접합 온도 피크 130 ℃. 4. 환경 친화적 인 프로세스, 국제 표준. 5. 부식 방지 표면을 가진 에폭시 수지 몰딩 진공 포장을 사용하십시오.
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T 시리즈 전자 레인지 시리즈 고전압 다이오드
1. 낮은 누설, 서지 저항, 충격에 강한. 2. 큰 눈사태 전압 브레이크 다운 보호 기능. 3. 높은 내열성, PN 접합 온도 피크 130 ℃ 4. 환경 친화적 인 공정, 국제 표준 5. 부식 방지 표면을 가진 에폭시 수지 성형 진공 패키지 사용
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CL08 시리즈 전자 레인지 시리즈 고전압 다이오드
1. 낮은 누설, 서지 저항, 충격에 강한. 2. 고속 전환 스위치 반응, 40 ~ 65ns의 역 회복 시간. 3. 높은 내열성, PN 접합 온도 피크 150 ℃ 4. 환경 친화적 인 공정, 국제 표준 5. 부식 방지 표면을 가진 에폭시 수지 성형 진공 패키지 사용
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CL03 시리즈 전자 레인지 시리즈 고전압 다이오드
1. 낮은 누설, 서지 저항, 충격에 강한. 2. 고속 전환 스위치 반응, 80 ~ 100ns의 역 회복 시간. 3. 높은 내열성, PN 접합 온도 피크 130 ℃ 4. 환경 친화적 인 공정, 국제 표준 5. 부식 방지 표면을 가진 에폭시 수지 성형 진공 패키지 사용
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CL04 시리즈 전자 레인지 시리즈 고전압 다이오드
1. 낮은 누설, 서지 저항, 충격에 강한. 2. 큰 눈사태 전압 브레이크 다운 보호 기능. 3. 높은 내열성, PN 접합 온도 피크 130 ℃ 4. 환경 친화적 인 공정, 국제 표준 5. 부식 방지 표면을 가진 에폭시 수지 성형 진공 패키지 사용
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CL01 시리즈 전자 레인지 시리즈 고전압 다이오드
1. 낮은 누설, 서지 저항, 충격에 강한. 2. 큰 눈사태 전압 브레이크 다운 보호 기능. 3. 높은 내열성, PN 접합 온도 피크 130 ℃ 4. 환경 친화적 인 공정, 국제 표준 5. 부식 방지 표면을 가진 에폭시 수지 성형 진공 패키지 사용