1. 다이 칩 생산을위한 국제 최신 기술 채택 2. 낮은 누설 전류, 저전력, 높은 신뢰성. 3. 순간적인 높은 전류에 대한 우수한 충격 저항. 4. 역 사태 (avalanche breakdown). 5. 작동 온도 -40 oC. ~ + 175 oC. 6. 각종 크기 또는 주문을 받아서 만들었다 7. 고전압 정류기, 격리 및 회로에있는 보호 효과. 8. 환경 친화적 기술 및 국제 표준 준수.

1. 신속한 복구 시간 2. 낮은 순방향 전압 강하, 낮은 누설 전류 3. 눈사태 항복 보호 4. CRT 고전압 서지 전류 방전 충격에 대한 탁월한 저항력 5. 축 방향 선행 와이어 및 핀은 용접 가능 6. 방진 기능이있는 에폭시 패키지 표면 부식 특성

1. Adopting international latest technology for the production of die chips 2. Low leakage current, low power, high reliability. 3. Excellent impact resistance for instantaneous high current. 4. Reverse avalanche breakdown. 5. Working temperature-40 oC. ~+175 oC. 6. Various sizes or customized 7. Reverse recovery time Trr60～150nS 8. High voltage rectifier, isolation and protective effect in circuits. 9. Environmental-friendly technology and complying with international standards.