1. 고효율 냉각 세라믹 패키지 2. 우수한 고온 성능 3. 실리콘 칩은 금 코팅 기술 채택 4. 높은 칩 통합 5. 신뢰성있는 연결 및 설치 용이

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1. 다이 칩 생산을위한 국제 최신 기술 채택 2. 낮은 누설 전류, 저전력, 높은 신뢰성. 3. 순간적인 높은 전류에 대한 우수한 충격 저항. 4. 역 사태 (avalanche breakdown). 5. 작동 온도 -40 oC. ~ + 175 oC. 6. 다양한 크기 또는 사용자 정의 7. 역방향 복구 시간 Trr60 ~ 150nS 8. 회로에서 고전압 정류기, 절연 및 보호 효과. 9. 환경 친화적 기술 및 국제 표준 준수.

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1. 서지 과부하 정격 -200A 암페어 피크 2. 인쇄 회로 기판에 이상적 3. 성형 플라스틱 기술을 이용한 신뢰할 수있는 저렴한 구조 4. 플라스틱 재질에는 U / L이 있음 5. 장착 위치 : Any

초고속 회수 다이오드

HQLA5 ~ 500KV / 0.1A

2 * 2CL20KV / 1.0A 히트 장비